终端应用
以希磁科技、禹芯半导体、仙芈智造为主的
以北方电子、华鑫微纳、融薇科技为主的
以兵器214所、芯动联科、中科米微为主的
封装测试
以芯智达、金诚聚、中科九衡为主的
设备、材料、研发设计
晶圆制造
