产品范围：压力、扭矩、称重、惯性等传感器敏感元件的封装。

能力范围：具备图形化粘片、键合、隔离液封、玻璃熔封、无引线倒装封装、激光打标等传感器敏感芯体的封装工艺能力。主要设备是粘片机、键合机、激光焊接机、真空注油机等76台套设备。产能规模是1500万只/年。

产品范围：传感器敏感芯片、电源器件等产品的封装。

能力范围：具备划片、粘片、键合、真空烧结、激光缝焊、储能焊等封装工艺能力。主要设备是粘片机、键合机、激光缝焊机、烧结炉等69台套设备。产能规模是50万只/年。

产品范围：磁传感器、气体探测器、燃气报警器、振动传感器、应变计、液位计、流量计、电子水尺、智慧井盖等传感器整机制备。

能力范围：具备微小型电子整机系统组装与装备工艺加工能力。主要设备是贴片机、回流焊、光学检测、清洗机等30台套设备。产能规模是50万只/年。

产品范围：磁学、力学、光学、湿度、电源等产品的塑料封装。

能力范围：具备强工业级宽温区、高可靠性塑料封装工艺能力。主要设备是粘片机、键合机、注塑机等38台套设备,产能规模是1000万只/年。

产品范围：铂电阻、陶瓷压力、氮氧传感器、陶瓷管壳等产品的制备。

能力范围：具备8寸高温共烧陶瓷工艺加工能力。主要设备是冲片机、晒版机、流延机等45台套设备,产能规模是2200万只/年。

产品范围：铂电阻、陶瓷压力、氮氧传感器、陶瓷管壳等产品的制备。

能力范围：具备8寸高温共烧陶瓷工艺加工能力。主要设备是冲片机、晒版机、流延机等45台套设备,产能规模是2200万只/年。

产品范围：传感器敏感元件与整机、ASIC、电源等产品的测试筛选。

能力范围：能够实现晶圆、芯片、器件、组件和整机的测试。主要设备是探针台、霍尔电路测试系统、磁传感器测试系统等81台套设备。产能规模是1100万只/年。

产品范围：传感器敏感元件与整机、ASIC、电源等产品的检验与试验。

能力范围：具备晶圆、芯片、器件、组件和整机等微小型电子整机的试验、质量一致性检验、非破坏性和破坏性物理分析(DPA)试验能力。主要设备是电老炼设备、温度快  速交变箱、潮热试验箱等65台套设备。产能规模是50万只/年。

产品范围：传感器敏感元件与整机、ASIC、电源产品的外壳等辅材制备。

能力范围：具备提供多种非规结构件、框架、外壳等产品的精密加工能力。主要设备是数控机床等5台套设备,产能规模是50万只/年